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2023年10月11日，，，，，备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产装备暨微电子工业展& 2023半导体封装手艺展 IC Packaging Fair在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大开幕，，，，，今年首次与深圳国际新能源及智能网联汽车全工业展览会、深圳国际全触与显示展览会、深圳国际薄膜与胶带展览会、深圳电子元器件及物料采购展览会同期举行，，，，，为来自电子、半导体、汽车、显示及新质料的专业人士带来一场跨界融合的行业盛会。。。。。。。。

本次展会，，，，，必威西汉姆联官网首页手艺旗下子公司深圳市必威西汉姆联官网首页手艺科技有限公司（以下简称：必威西汉姆联官网首页科技）精彩亮相3号馆3G77。。。。。。。。？？？１赝西汉姆联官网首页科技专注于细密零部件/模具/夹治具/模组制造领域，，，，，拥有500多台细密机械加工装备，，，，，致力于成为该领域的优异企业。。。。。。。。

在半导体细密机械加工领域，，，，，必威西汉姆联官网首页科技可为客户提供晶圆生产阶段测试用Chuck（温控吸盘，，，，，平面度12μm），，，，，封测阶段引线框架、芯片塑封、切筋成型的模具，，，，，及固晶焊接、芯片测试、LED封装的Socket（探针模组）/Carrier（随行工装）等夹治具、零部件、模组，，，，，以及UVW对位平台（精度为±2μm），，，，，IGBT（功率半导体）顶针模组，，，，，高速Z/R模组等。。。。。。。。能够知足半导体行业包括种种钨钢/工程塑料/防静电质料/石墨/光学玻璃/陶瓷/合成石/钛/钽/钼/铟/可伐合金/因瓦合金(殷钢)/因康镍合金/热解氮化硼/铜合金系列/镁合金等多种重大质料的加工需求。。。。。。。。

本次展会必威西汉姆联官网首页科技展示了多款半导体行业应用，，，，，让我们一起看看典范代表吧~

UVW对位平台是一个具有XY偏向加θ微转向角度的移动单位。。。。。。。。应用主要集中在半导体行业的晶圆切割、封装检测、PCB制造行业的曝光机、丝网印刷机、手机制造、lcd/led面板制造等高速高精度行业。。。。。。。。

Chuck是一个晶圆载物盘，，，，，实现晶圆测试历程中的精准控温。。。。。。。。它的主要用途是在探针台中举行晶圆测试，，，，，以及激光修整和晶圆老化。。。。。。。。晶圆温度卡盘具有较佳的电学性能，，，，，是高可靠性高精度的Wafer Thermal Chuck，，，，，可以与手动、半自动或全自动探针台集成。。。。。。。。

晶圆寻边器可通过视觉算法剖析XYθ轴，，，，，进而实现对晶圆偏心量的赔偿，，，，，并将缺口转至预设偏向，，，，，为下一工序做好准备。。。。。。。。具有高定位精度，，，，，高速定位等优点，，，，，可缩短晶圆的处置惩罚时间，，，，，提高生产效率。。。。。。。。

ARP-185系列机械手接纳伺服电机驱动，，，，，可实现高速高精度定位，，，，，可应用于Wafer测试装备、EFEM、AOI装备等。。。。。。。。

Wire-Bond Clamps 是半导体封装装备自动焊线机上的夹具; 主要由压板和底板两部分组成。。。。。。。。焊线机是一种高精度的电子焊接装备，，，，，因此，，，，，对夹具的品质要求也很高。。。。。。。。

锁定3G77展位，，，，，必威西汉姆联官网首页科技诚邀业内同仁莅临展位旅行指导，，，，，携手成绩智造规范。。。。。。。。